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Chip Gehäuseformen

DIP Gehäuse

Chip im DIP Gehäuse

DIP (Dual In-Line Package)
DIL (Dual In-Line)

Bauform: Gehäuse mit Pins zum Durchstecken
Raster (Pinabstände): 2.54 mm (0.1")
Pinabstand Pinreihe zu Pinreihe 7.62 mm (0.3"), 15.24 mm (0.6") oder 22.86 mm (0.9")

PLCC Gehäuse

Chip im PLCC Gehäuse

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
LCC (Leaded Chip Carrier)

Bauform: Pins an allen vier Seiten, J-Anschluß
Raster (Pinabstände): 1.27 mm (0.05")

TSOP und TSSOP Gehäuse

Chip im TSOP Gehäuse

TSOP (Thin Small Outline Package)
TSSOP (Thin Shrunk Small Outline Package)

Bauform: SMD, oberflächenmontiert

QFP, PQFP und TQFP Gehäuse

Chip im QFP Gehäuse

QFP (Quad Flat Pack)
PQFP (Plastic Quad Flat Pack Lidded)
TQFP (Thin Quad Flat Pack)

Bauform: SMD, oberflächenmontiert

SOP, SOIC und SSOP Gehäuse

Chip im SOP Gehäuse

SOIC (Small Outline IC “Gull Wing Style”) SSOP (Shrunk Small Outline Package)

Bauform: SMD, oberflächenmontiert

Raster (Pinabstände) SOP: 1.27 mm (0.05") Raster (Pinabstände) SSOP: 0.4 mm (0.016"), 0.5 mm (0.02") oder 0.65 mm (0.026").