FÜHRENDE PROGRAMMIER- UND MESSLÖSUNGEN

Chip Gehäuseformen

DIP Gehäuse

Chip im DIP GehäuseDIP (Dual In-Line Package)
= DIL (Dual In-Line)

Bauform: Gehäuse mit Pins zum Durchstecken.
Raster (Pinabstände): 2.54 mm (0.1")
Pinabstand Pinreihe zu Pinreihe 7.62 mm (0.3"), 15.24 mm (0.6") oder 22.86 mm (0.9")

PLCC Gehäuse

Chip im PLCC GehäusePLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
LCC (Leaded Chip Carrier)

Bauform: Pins an allen vier Seiten, J-Anschluß
Raster (Pinabstände): 1.27 mm (0.05")

Anzahl der Pins Länge Breite Höhe
18 13.39 mm 8.18 mm 3.40 mm
20 10.03 mm 10.03 mm 4.57 mm
28 12.57 mm 12.57 mm 4.57 mm
32 15.11 mm 12.57 mm 3.55 mm
44 17.65 mm 17.65 mm 4.57 mm
52 20.19 mm 20.19 mm 4.57 mm
68 25.27 mm 25.27 mm 4.57 mm
84 30.35 mm 30.35 mm 4.57 mm
124 42.93 mm 42.93 mm 4.57 mm

TSOP und TSSOP Gehäuse

Chip im TSOP GehäuseTSOP (Thin Small Outline Package)
TSSOP (Thin Shrunk Small Outline Package)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert

QFP, PQFP und TQFP Gehäuse

Chip im QFP GehäuseQFP (Quad Flat Pack)
PQFP (Plastic Quad Flat Pack Lidded)
TQFP (Thin Quad Flat Pack)

Bauform: SMD, oberflächenmontiert

Quadratische Bauform:

Anzahl der Pins Länge Breite Höhe Raster
44 17.2 mm 17.2 mm 2.90 mm 0.8 mm
64 17.2 mm 17.2 mm 2.90 mm 0.8 mm
80 17.2 mm 17.2 mm 2.90 mm 0.65 mm
136 31.2 mm 31.2 mm 3.30 mm 0.8 mm
168 31.2 mm 31.2 mm 3.30 mm 0.65 mm

Rechteckige Bauform:

Anzahl der Pins Länge Breite Höhe Raster
54 25.6 mm 19.6 mm 2.90 mm 1.0 mm
60 25.6 mm 19.6 mm 2.90 mm 1.0 mm
64 25.6 mm 19.6 mm 2.90 mm 1.0 mm
80 25.6 mm 19.6 mm 2.90 mm 0.8 mm
100 25.6 mm 19.6 mm 2.90 mm 0.65 mm

SOP, SOIC und SSOP Gehäuse

Chip im SOP GehäuseSOIC (Small Outline IC “Gull Wing Style”)
SSOP (Shrunk Small Outline Package)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert

Raster (Pinabstände) SOP: 1.27 mm (0.05")
Raster (Pinabstände) SSOP: 0.4 mm (0.016"), 0.5 mm (0.02") oder 0.65 mm (0.026").