Know-How • Chip Gehäuseformen
DIP Gehäuse
DIP
(Dual In-Line Package)
= DIL (Dual In-Line)
Bauform: Gehäuse mit Pins zum Durchstecken.
Raster (Pinabstände): 2.54 mm (0.1")
Pinabstand Pinreihe zu Pinreihe 7.62 mm (0.3"), 15.24 mm (0.6")
oder 22.86 mm (0.9")
PLCC Gehäuse
PLCC
(Plastic Leaded Chip Carrier)
LCC (Leaded Chip Carrier)
Bauform: Pins an allen vier Seiten, J-Anschluß
Raster (Pinabstände): 1.27 mm (0.05")
| Anzahl der Pins | Länge | Breite | Höhe |
| 18 | 13.39 mm | 8.18 mm | 3.40 mm |
| 20 | 10.03 mm | 10.03 mm | 4.57 mm |
| 28 | 12.57 mm | 12.57 mm | 4.57 mm |
| 32 | 15.11 mm | 12.57 mm | 3.55 mm |
| 44 | 17.65 mm | 17.65 mm | 4.57 mm |
| 52 | 20.19 mm | 20.19 mm | 4.57 mm |
| 68 | 25.27 mm | 25.27 mm | 4.57 mm |
| 84 | 30.35 mm | 30.35 mm | 4.57 mm |
| 124 | 42.93 mm | 42.93 mm | 4.57 mm |
TSOP und TSSOP Gehäuse
TSOP
(Thin Small Outline Package)
TSSOP (Thin Shrunk Small Outline Package)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert
QFP, PQFP und TQFP Gehäuse
QFP
(Quad Flat Pack)
PQFP (Plastic Quad Flat Pack Lidded)
TQFP (Thin Quad Flat Pack)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert
Quadratische Bauform:
| Anzahl der Pins | Länge | Breite | Höhe | Raster |
| 44 | 17.2 mm | 17.2 mm | 2.90 mm | 0.8 mm |
| 64 | 17.2 mm | 17.2 mm | 2.90 mm | 0.8 mm |
| 80 | 17.2 mm | 17.2 mm | 2.90 mm | 0.65 mm |
| 136 | 31.2 mm | 31.2 mm | 3.30 mm | 0.8 mm |
| 168 | 31.2 mm | 31.2 mm | 3.30 mm | 0.65 mm |
Rechteckige Bauform:
| Anzahl der Pins | Länge | Breite | Höhe | Raster |
| 54 | 25.6 mm | 19.6 mm | 2.90 mm | 1.0 mm |
| 60 | 25.6 mm | 19.6 mm | 2.90 mm | 1.0 mm |
| 64 | 25.6 mm | 19.6 mm | 2.90 mm | 1.0 mm |
| 80 | 25.6 mm | 19.6 mm | 2.90 mm | 0.8 mm |
| 100 | 25.6 mm | 19.6 mm | 2.90 mm | 0.65 mm |
SOP, SOIC und SSOP Gehäuse
SOIC
(Small Outline IC “Gull Wing Style”)
SSOP (Shrunk Small Outline Package)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert
Raster (Pinabstände) SOP: 1.27 mm (0.05")
Raster (Pinabstände) SSOP: 0.4 mm (0.016"), 0.5 mm (0.02")
oder 0.65 mm (0.026").
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