Chip Gehäuseformen
DIP Gehäuse
DIP (Dual In-Line Package)
DIL (Dual In-Line)
Bauform: Gehäuse mit Pins zum Durchstecken
Raster (Pinabstände): 2.54 mm (0.1")
Pinabstand Pinreihe zu Pinreihe 7.62 mm (0.3"), 15.24 mm (0.6") oder 22.86 mm (0.9")
PLCC Gehäuse
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
LCC (Leaded Chip Carrier)
Bauform: Pins an allen vier Seiten, J-Anschluß
Raster (Pinabstände): 1.27 mm (0.05")
TSOP und TSSOP Gehäuse
TSOP (Thin Small Outline Package)
TSSOP (Thin Shrunk Small Outline Package)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert
QFP, PQFP und TQFP Gehäuse
QFP (Quad Flat Pack)
PQFP (Plastic Quad Flat Pack Lidded)
TQFP (Thin Quad Flat Pack)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert
SOP, SOIC und SSOP Gehäuse
SOIC (Small Outline IC Gull Wing Style)
SSOP (Shrunk Small Outline Package)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert
Raster (Pinabstände) SOP: 1.27 mm (0.05") Raster (Pinabstände)
SSOP: 0.4 mm (0.016"), 0.5 mm (0.02") oder 0.65 mm (0.026").